产品用途

本系统是面向高端制造业研发的智能化检测设备，专为解决产品封装过程中因残留异物引发的质量隐患而设计。通过多频段振动激励与声学信号分析技术的结合，系统能够在产品封装后无损检测腔体内游离的金属/非金属颗粒，精准识别≥40mg的异物存在。

在军工领域，可预防卫星电子元件在太空极端环境下的短路风险；在新能源汽车行业，能有效避免动力电池因封装异物引发的热失控事故；在半导体制造中，可确保芯片封装腔体的纳米级洁净度。相较于传统目视检测70%的漏检率，本系统将检测准确率提升至99.6%，同时生成包含颗粒材质、运动轨迹、撞击能量的三维检测报告，为工艺优化提供数据支撑。

异物颗粒检测原理

异物颗粒检测试验是一种多余物检验的有效手段，其原理是利用激励装置振动台产生一系列指定的机械振动，通过一定频率的振动，使多余物在系统内产生位移。活动多余物在产品中发生位移的过程，是多余物相对产品壳体的滑动过程和撞击过程的一个随机组合过程。

在这个过程中， 将产生应力弹性波和声波。两种波在产品壳体中传播，并形成混响信号，这个混响信号被定义为位移信号。采用粒子声学传感器拾取到位移信号后，经前置放大器放大，位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质，以此得出检测结论。

噪声异物检设备主要用于产品封装后,对空腔内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验. 用来测试产品从而提高产品的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域、通讯和新能源汽车等封装内的多余物松散颗粒。

应用领域

    ◆ 军工/航天领域

    ● 检测精密仪器内部是否有松动的螺丝、脱落的焊渣等微小杂物

    ● 检测通讯设备等电子产品封装后，是否存在异物颗粒残留

    ◆ 新能源汽车领域

    ● 动力电池模组封装异物检测

    ● 电控系统IGBT模块颗粒筛查

异物颗粒检测系统技术指标

         1、异物最小检出重量：40mg

     2、异物材料分析：金属、非金属和颗粒

     3、最大试验负载：30kg

     4、工作台面尺寸W.G.H ：500mm×500mm×43mm

     5、整机尺寸W.D.H（mm）: 1380×900×1900